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“塑料软包装热封测试仪（HST-H3）”参数说明
| 型号： | HST-H3 | 规格： | Param博每 |
| 商标： | Labthink兰光 | 包装： | 木箱 |
“塑料软包装热封测试仪（HST-H3）”详细介绍
热封仪、热封试验仪、双五点梯度热封仪、热封性能试验仪---济南兰光机电技术有限公司。
塑料包装热封测试仪QB/T2358采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。
热封温度：室温～300℃（精度±0.2℃）
热封时间：0.1s～999.9s
热封压强：0.05MPa～0.7MPa
热封面：330mm×10mm
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：≤0.7MPa
标准：QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003
塑料包装热封测试仪QB/T2358采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。
热封温度：室温～300℃（精度±0.2℃）
热封时间：0.1s～999.9s
热封压强：0.05MPa～0.7MPa
热封面：330mm×10mm
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：≤0.7MPa
标准：QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003